<转载> 华为开发全新AI芯片 争取匹敌Nvidia产品

2025年04月28日

《华尔街日报》引述知情人士透露,华为已接洽一些中国科技公司,商讨测试升腾910D的技术可行性。其中一些人称,华为预计最早将于5月底收到该处理器的首批样品。

 

 

圖為2012年4月17日,鏡頭下華為位於深圳的總部外牆,裝有公司標誌。(Reuters)

图为2012年4月17日,镜头下华为位于深圳的总部外墙,装有公司标志。(Reuters)

 

一位知情人士称,华为希望最新一代升腾AI处理器比英伟达于2022年发布的H100芯片更强大。

今年,华为预计将向包括国有电信运营商和字节跳动等私营AI开发商在内的客户交付超过80万块升腾910B和910C芯片。这些知情人士还表示,在美国政府限制英伟达H20芯片对华出口后,一些买家已经在与华为洽谈增加升腾910C芯片订单事宜。

 

 

英偉達(NVIDIA,又名輝達)行政總裁黃仁勳2024年6月2日在演講時展示NVIDIA的Blackwell平台(Reuters)

英伟达(NVIDIA,又名辉达)行政总裁黄仁勋2024年6月2日在演讲时展示NVIDIA的Blackwell平台(Reuters)

 

研究公司SemiAnalysis在一份报告中写道:「升腾芯片的数量是英伟达Blackwell芯片的五倍多,足以抵消每个GPU的性能仅为Blackwell三分之一的劣势。功耗方面的不足确实存在,但在中国这并不是一个限制因素。」

转载: 香港01

 

 

to top