<轉載> 華為開發全新AI晶片　爭取匹敵Nvidia產品

《華爾街日報》引述知情人士透露，華為已接洽一些中國科技公司，商討測試昇騰910D的技術可行性。其中一些人稱，華為預計最早將於5月底收到該處理器的首批樣品。

圖為2012年4月17日，鏡頭下華為位於深圳的總部外牆，裝有公司標誌。（Reuters）

一位知情人士稱，華為希望最新一代昇騰AI處理器比英偉達於2022年發布的H100晶片更強大。

今年，華為預計將向包括國有電信運營商和字節跳動等私營AI開發商在內的客戶交付超過80萬塊昇騰910B和910C晶片。這些知情人士還表示，在美國政府限制英偉達H20晶片對華出口後，一些買家已經在與華為洽談增加昇騰910C晶片訂單事宜。

英偉達（NVIDIA，又名輝達）行政總裁黃仁勳2024年6月2日在演講時展示NVIDIA的Blackwell平台（Reuters）

研究公司SemiAnalysis在一份報告中寫道：「昇騰晶片的數量是英偉達Blackwell晶片的五倍多，足以抵消每個GPU的性能僅為Blackwell三分之一的劣勢。功耗方面的不足確實存在，但在中國這並不是一個限制因素。」

轉載: 香港01